日前，金立在澳門發(fā)布了超薄新機(jī)ELIFE S7，該機(jī)是ELIFE S5.5的繼任機(jī)型，保持了5.5mm的超薄機(jī)身。該機(jī)的售價(jià)為16G版2499元，32G版2799元，目前已經(jīng)在線上線下同步上市。

配置方面，該機(jī)采用了5.2寸Super AMOLED屏幕，分辨率1080p，搭載聯(lián)發(fā)科MT6752 64位八核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行基于Android 5.0的Amigo 3.0 UI，支持4G、雙卡雙待，攝像頭為800萬+1300萬像素組合。

值得一提的是，雖然機(jī)身只有5.5mm，但該機(jī)攝像頭并沒有凸起，并保留了3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口。

金立ELIFE S5.5曾創(chuàng)造了5.5mm最薄智能手機(jī)的吉尼斯紀(jì)錄，ELIFE S7之所以沒有更薄，金立表示是為了能保證續(xù)航體驗(yàn)。據(jù)了解，ELIFE S7的內(nèi)置電池為2750mAh。

以下為ELIFE S7真機(jī)圖賞：

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