據(jù)國外媒體報(bào)道，四年前，AMD重頭開始新型處理器芯片架構(gòu)的研發(fā)。在新任首席執(zhí)行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下，芯片研發(fā)工程師致力于在降低功耗的同時(shí)提高處理速度。

這就是AMD最新的Zen處理器芯片，是十年來最有市場(chǎng)競(jìng)爭力的系列芯片計(jì)劃。目前該系列芯片還未上市，AMD的競(jìng)爭對(duì)手、全球最大的芯片制造商英特爾稱AMD在事情未成功之前，不要過早地打如意算盤。但分析師指出，當(dāng)AMD在2016年底或2017年初真正發(fā)布Zen芯片時(shí)，其將成為公司最具競(jìng)爭力的產(chǎn)品。

AMD公司負(fù)責(zé)Zen項(xiàng)目的高級(jí)研究員和設(shè)計(jì)工程師邁克爾·克拉克（Michael Clark）在周二舉辦的加州Hot Chips conference會(huì)議上介紹了關(guān)于Zen芯片的更多細(xì)節(jié)。如果AMD能夠真正實(shí)現(xiàn)Zen芯片的設(shè)計(jì)性能，那么無疑其將打入英特爾微處理器業(yè)務(wù)的核心地帶，該業(yè)務(wù)市值高達(dá)數(shù)十億美元。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）指出，“所有這一切聽起來都是難以置信的積極。我認(rèn)為AMD將借Zen芯片在處理器市場(chǎng)處于更有利的地位。從這個(gè)角度看，Zen芯片是AMD十年來我所見過的最有影響力的事情。”

上周，蘇以及AMD首席技術(shù)官馬克派普馬斯特（Mark Papermaster）指出目前Zen架構(gòu)的“突破性性能”可以匹敵英特爾速度最快的10納米Broadwell-E處理器。在其性能測(cè)試中，基于Zen架構(gòu)的芯片性能可以與Broadwell并駕齊驅(qū)。此外AMD稱，隨著時(shí)間推移，該系列芯片將應(yīng)用于新型超薄筆記本電腦、高端游戲電腦以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。Zen是數(shù)百位AMD工程師共同研發(fā)的成果。也是AMD調(diào)整方向?qū)Ｗ⒂谡�確產(chǎn)品的表現(xiàn)。

據(jù)悉，基于Zen架構(gòu)的芯片分為8核（16線程）的Summit Ridge臺(tái)式機(jī)處理器芯片以及32核（64線程）的Naples服務(wù)器處理器芯片。其中Summit Ridge臺(tái)式機(jī)處理器芯片預(yù)計(jì)在今年第四季度上市，而后者將于明年上半年亮相。而筆記本電腦處理器芯片將于2017年下半年上市。但Gartner的分析師馬丁雷諾茲指出，這給了英特爾大量的追趕時(shí)間。其對(duì)AMD最新產(chǎn)品仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。

• 零基礎(chǔ)入門Hadoop：IntelliJ IDEA遠(yuǎn)程連接服務(wù)器中Hadoop運(yùn)行WordCount
• Intel HDSLB 高性能四層負(fù)載均衡器 — 基本原理和部署配置
• 傳AMD下一代移動(dòng)處理器不再支持Win10
• 遠(yuǎn)程調(diào)試：IntelliJ IDEA 自帶的 Remote JVM Debug
• 2024年AOKZOE A2 Ultra版掌機(jī)發(fā)布，搭載全新Intel第十四代酷睿Ultra 7 155H處理器