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驍龍888處理器采用最新的5nm制程工藝,集成了一個(gè)2.84GHz的全新ARM Cortex-X1超大核,三個(gè)2.4GH在A78中核,四個(gè)1.8GHz A55小核。GPU是Adreno 660性能提升了35%。
驍龍888移動(dòng)平臺(tái)集成了高通新一代X60 5G基帶,支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段,以及5G載波聚合技術(shù)、全球多SIM卡功能、SA和NSA 5G組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)等,是一款真正面向全球的高兼容性5G移動(dòng)平臺(tái)。
驍龍888移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置高通第六代人工智能引擎AIE,包含全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon處理器,AI性能和能效比實(shí)現(xiàn)了大幅提升,可實(shí)現(xiàn)每秒26萬億次運(yùn)算。
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