智能手機(jī)發(fā)展到今天，小小的普通智能手機(jī)和平板電腦搭載的處理器已經(jīng)比上世紀(jì)60年代美國宇航局在登陸月球時(shí)使用的處理器強(qiáng)大得不是一點(diǎn)半點(diǎn)。在最近幾年的發(fā)展中，智能手機(jī)處理器已經(jīng)從單核發(fā)展到了現(xiàn)在動(dòng)輒四核的平均水平，而三星的新旗艦Galaxy S6/S6 Edge更是帶來了真正的八核心超高性能Exynos處理器。

雖然功率和效率都在不斷提高，但是想要驅(qū)動(dòng)現(xiàn)在要求越來越高的系統(tǒng)和硬件，也需要大量的能量。為了提高性能，在使用過程中難免會(huì)出現(xiàn)一些發(fā)熱的情況，在大多數(shù)情況下，這并不值得過于強(qiáng)調(diào)，但是對(duì)于高通最新一代的驍龍810來說，遠(yuǎn)非如此。

從去年12月份開始，在驍龍810的生產(chǎn)階段就出現(xiàn)了過熱的傳聞。根據(jù)來自內(nèi)部知情人士的消息稱，驍龍810在達(dá)到一定的電壓后會(huì)開始發(fā)熱。而正是從開始發(fā)熱后，處理器的性能就開始遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，熱量會(huì)導(dǎo)致處理器核心無法發(fā)揮出額定主頻應(yīng)有的速率。

LG的G Flex 2在今年1月亮相，而這些現(xiàn)象已經(jīng)在G Flex 2上有所體現(xiàn)。G Flex 2是市面上首款使用驍龍810旗艦處理器的產(chǎn)品，八核處理器驅(qū)動(dòng)著一塊2K級(jí)別的顯示屏。

從G Flex 2這款曲面手機(jī)的早期跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，低迷的成績也暗示了可能出現(xiàn)了過熱的現(xiàn)象。而當(dāng)時(shí)LG移動(dòng)產(chǎn)品規(guī)劃副總裁Woo Ram Chan也提出了辯解，表示雖然市面上有各種關(guān)于驍龍810的傳聞，但是LG對(duì)于這款處理器的表現(xiàn)非常滿意，也不明白為何會(huì)出現(xiàn)這種過熱的說法。

但是，LG的辯解似乎沒有起到什么作用。之前三星計(jì)劃在Galaxy S6上繼續(xù)使用高通的旗艦處理器，但是這樣的現(xiàn)象讓三星改變了想法，準(zhǔn)備在自家旗艦上全部使用Exynos處理器。三星這樣做，除了可以大幅降低產(chǎn)品成本之外，同時(shí)也無需等待高通方面耗費(fèi)幾個(gè)月的時(shí)間修復(fù)驍龍810的過熱問題。要知道，Galaxy S6是一款很有希望大賣的機(jī)型，對(duì)于三星來說，時(shí)間就是金錢。

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