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Intel移動(dòng)自己不硬,找華為合作仍不能彌補(bǔ)

來源:新浪科技 | 時(shí)間:2015-12-30 10:37:35 | 閱讀:90 |  標(biāo)簽: Intel   | 分享到:

針對(duì)英特爾在移動(dòng)(例如智能手機(jī))市場(chǎng)的低迷,有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場(chǎng)的重量級(jí)合作伙伴,例如今年在智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)頭正勁的華為,并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。事實(shí)真的如此嗎?英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)遲遲不能破局的原因究竟是什么??jī)H僅是缺少重量級(jí)的合作伙伴嗎?

Intel移動(dòng)自己不硬,找華為合作仍不能彌補(bǔ)

首先我們看業(yè)內(nèi)人士所言的英英特爾與華為合作所謂的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)是華為可以借助英特爾的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力提升華為海思芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。但我們認(rèn)為這種可能性幾乎不存在。首先從英特爾的整體戰(zhàn)略看是希望從服務(wù)器、PC到移動(dòng)(智能手機(jī)和平板電腦)和未來的可穿戴設(shè)備以自己的x86架構(gòu)一統(tǒng)天下;其次英特爾所謂芯片設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)還是基于自己的x86架構(gòu)之上,如果說英特爾可以協(xié)助華為做到ARM架構(gòu)芯片廠商中最牛的芯片,那英特爾何不和其他廠商(例如高通、三星、聯(lián)發(fā)科等)一樣購買ARM的IP自己開發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片并面向開放市場(chǎng)去與高通和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商直接競(jìng)爭(zhēng)呢?這本身就是一個(gè)悖論。

其次對(duì)于移動(dòng)芯片而言,除了AP(應(yīng)用處理器)外,基帶芯片和SoC的整合能力也至關(guān)重要。但英特爾在上述這幾個(gè)方面與ARM陣營的芯片廠商(包括華為)相比并不具備優(yōu)勢(shì),甚至已經(jīng)落后。

業(yè)內(nèi)知道,英特爾當(dāng)初進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)最大的賣點(diǎn)就是性能,但由于ARM及其陣營在技術(shù)上,尤其是以蘋果為代表的自研芯片的飛速發(fā)展,英特爾當(dāng)初的性能賣點(diǎn)在今天已經(jīng)被大大稀釋,這點(diǎn)從科技網(wǎng)站Android Authority近日對(duì)三星、高通和英特爾三家廠商主流的SoC(高通的驍龍810、三星的Exynos 7420、英特爾的凌動(dòng)Z3580)芯片的對(duì)比測(cè)試中,英特爾芯片在主要的性能、續(xù)航、實(shí)際使用項(xiàng)等方面均墊底可見一斑。究其原因,Android Authority認(rèn)為英特爾的最大問題是移動(dòng)芯片使用了和桌面PC芯片相同的架構(gòu),而制作高性能、節(jié)能的處理器是件非常復(fù)雜的工作,ARM在此領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)非常明顯。對(duì)于英特爾而言,趕超ARM基本無望。如此來看,英特爾在移動(dòng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力上顯然不如ARM陣營的芯片廠商,既然如此,也再次證明了前述的英特爾可以幫助華為設(shè)計(jì)出最好ARM芯片的悖論,當(dāng)然這之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

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